語系
廖政峰
概要
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書目資訊
應用鋁鍺共晶於高功率交流發光二極體覆晶封裝之研究 = The Study of Flip Chip Packaging Technique on AC-Drived High Power LEDs by Al-Ge Bonding
by:
陳文瑞; 廖政峰; Wen-Ray Chen; Zheng-Feng Liao
(書目-語言資料,印刷品)