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概要
書目資訊
主題
鋁鍺共晶.
概要
作品:
1 作品在 1 項出版品 1 種語言
書目資訊
鋁鍺銅鋅錫合金應用於玻璃覆晶載板 = = Application of Al-Ge-Cu-Zn-Sn Flip-Chip Substrate for Glass /
by:
(書目-語言資料,印刷品)
主題
Al-Ge eutectic.
Flip chip package.
Junction temperature.
Sputtering deposition.
Thermal evaporation.
接面溫度.
濺鍍沈積.
熱蒸鍍.
覆晶封裝.
鋁鍺共晶.
處理中
...
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