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概要
書目資訊
主題
扇出型封裝.
概要
作品:
1 作品在 1 項出版品 1 種語言
書目資訊
先進扇出型封裝之銅柱凸塊可靠度分析 = = Reliability Analysis of Copper Pillar Bumps for Advanced Fan-Out Packaging /
by:
(書目-語言資料,印刷品)
主題
Cu Pillar Bump.
Fan-Out Package.
Finite Element Analysis.
Response Surface Methodology.
Thermal Cycling Test.
反應曲面法.
扇出型封裝.
有限元素分析.
溫度循環測試.
銅柱凸塊.
處理中
...
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