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電子構裝與銅表面處理技術 = = Electronic packages and surfacefinish technology of copper /

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
正題名/作者:	電子構裝與銅表面處理技術 = / 何政恩著.
其他題名:	Electronic packages and surfacefinish technology of copper /
其他題名:	Electronic packages and surface finish technology ofcopper
作者:	何政恩,
出版者:	桃園市 : 臺灣電路板協會, : 2018.06.,
面頁冊數:	238面 : 部份彩圖, 彩像, 表格 ; : 26公分;
附註:	含參考書目
標題:	表面處理 -
ISBN:	9789869382946

電子構裝與銅表面處理技術 = = Electronic packages and surfacefinish technology of copper /
何政恩,

電子構裝與銅表面處理技術 = Electronic packages and surfacefinish technology of copper / Electronic packages and surface finish technology ofcopper何政恩著. - 初版 - 桃園市 : 臺灣電路板協會, 2018.06. - 238面 : 部份彩圖, 彩像, 表格 ; 26公分 - 製程細說. - 製程細說.

含參考書目

ISBN: 9789869382946NT$1500Subjects--Topical Terms:

856204
表面處理

電子構裝與銅表面處理技術 = = Electronic packages and surfacefinish technology of copper /
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500 $a 附錄 : 1.焊接及高溫儲存測試 ; 2.摔落測試、衝擊測試、高速推球測試
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C281169

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448.6 2116 107

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448.6 2116 107 c.3

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