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陳奕豪

概要

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書目資訊

先進扇出型封裝之再分布層界面強度量測與濕-熱耦合脫層損傷分析 = = Advanced Fan-Out Packaging Interface Strength Measurement and Hygro-thermal Coupling Delamination Investigation / by: 陳奕豪 (書目-語言資料,印刷品)

主題

Delamination. Double Cantilever Beam. Fan-Out. Hygro-thermal Coupling. Strain Energy Release Rate. Virtual crack closure technique method. 應變能釋放率. 扇出型封裝. 濕-熱耦合. 脫層. 虛擬裂紋閉合技術. 雙懸臂樑.

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