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應用在射出模具的模溫設計新方法 = = The Development ...

羅子洋

應用在射出模具的模溫設計新方法 = = The Development of Mold Temperature Design Based on Thermal Circuits /

Record Type:	Language materials, printed : Monograph/item
Title/Author:	應用在射出模具的模溫設計新方法 =/ 羅子洋.
Reminder of title:	The Development of Mold Temperature Design Based on Thermal Circuits /
remainder title:	The Development of Mold Temperature Design Based on Thermal Circuits.
Author:	羅子洋
Published:	雲林縣 :國立虎尾科技大學 , : 民113.06.,
Description:	[10], 64面 :圖, 表 ; : 30公分.;
Notes:	指導教授: 林忠志.
Subject:	射出成型. -
Online resource:	電子資源

應用在射出模具的模溫設計新方法 = = The Development of Mold Temperature Design Based on Thermal Circuits /
羅子洋

應用在射出模具的模溫設計新方法 =The Development of Mold Temperature Design Based on Thermal Circuits /The Development of Mold Temperature Design Based on Thermal Circuits.羅子洋. - 初版. - 雲林縣 :國立虎尾科技大學 ,民113.06. - [10], 64面 :圖, 表 ;30公分.

指導教授: 林忠志.

碩士論文--國立虎尾科技大學機械與電腦輔助工程系碩士班.

含參考書目.

模具溫度是影響射出成型產品質量的關鍵參數，有效的設計冷卻系統是控制模具溫度的重大挑戰。過往冷卻系統的設計方式主要依賴CAE分析，然而分析過程因缺乏物理依據，僅能依照經驗反覆調整設計參數，難以快速達到預期結果。本研究提出一種基於電路概念的熱迴路分析法，用於探討射出過程模具的熱傳現象，先根據模具的邊界條件進行建模，依照不同傳遞類型如傳導與對流型式，將模具劃分區塊並轉換為等效熱迴路。確定迴路上所有元件後，只需給予指定的參數：如熔膠溫度與冷卻水溫，即可快速分析模具中各區塊的溫度與熱流率。此外，考慮射出過程中的動態模溫變化，模溫會隨著週期時間增加而逐漸升高並達到週期性穩態，基於表面溫度隨時間線性變化之理論，建立CAE暫態模型以模擬射出過程，與輸入暫態參數的熱迴路方法比較模溫值的差異。研究顯示熱迴路分析法與暫態熱傳模型對於溫度變化模式呈現一致的規律性。熱迴路法可協助使用者迅速評估不同設計參數對於模具溫度與熱傳的物理變化，結合電腦輔助工程分析可有效縮短模具設計的開發時程。.

(平裝)Subjects--Topical Terms:

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射出成型.

應用在射出模具的模溫設計新方法 = = The Development of Mold Temperature Design Based on Thermal Circuits /
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520 3 $a 模具溫度是影響射出成型產品質量的關鍵參數，有效的設計冷卻系統是控制模具溫度的重大挑戰。過往冷卻系統的設計方式主要依賴CAE分析，然而分析過程因缺乏物理依據，僅能依照經驗反覆調整設計參數，難以快速達到預期結果。本研究提出一種基於電路概念的熱迴路分析法，用於探討射出過程模具的熱傳現象，先根據模具的邊界條件進行建模，依照不同傳遞類型如傳導與對流型式，將模具劃分區塊並轉換為等效熱迴路。確定迴路上所有元件後，只需給予指定的參數：如熔膠溫度與冷卻水溫，即可快速分析模具中各區塊的溫度與熱流率。此外，考慮射出過程中的動態模溫變化，模溫會隨著週期時間增加而逐漸升高並達到週期性穩態，基於表面溫度隨時間線性變化之理論，建立CAE暫態模型以模擬射出過程，與輸入暫態參數的熱迴路方法比較模溫值的差異。研究顯示熱迴路分析法與暫態熱傳模型對於溫度變化模式呈現一致的規律性。熱迴路法可協助使用者迅速評估不同設計參數對於模具溫度與熱傳的物理變化，結合電腦輔助工程分析可有效縮短模具設計的開發時程。.
520 3 $a The mold temperature is a crucial parameter that affects the quality of injection molded products. Effectively designing a cooling system is a significant challenge in controlling mold temperature. In the past, cooling system design primarily relied on CAE analysis. However, due to the lack of physical basis in the analysis process, designers could only adjust design parameters repeatedly based on experience, making it difficult to quickly achieve the desired results. This study proposes an analytical method based on the thermal circuit concept to analyze heat transfer in the mold during injection. The modeling begins by establishing mold boundary conditions, dividing it into regions according to different types of heat transfer, such as conduction and convection, and converting them into equivalent thermal circuits. Once all components of the circuit are determined, providing specified parameters such as melt temperature and coolant temperature allows for rapid analysis of the temperature and heat transfer rate in each region of the mold. Furthermore, considering the dynamic variation of mold temperature during the injection process, the mold temperature gradually increases with cycle time until reaching periodic steady-state, a transient CAE model was established to simulate the injection process. Comparison with the thermal circuit method using transient parameters confirms consistent temperature variation patterns, aiding in assessing mold temperature changes due to different design parameters and shortening the development cycle when coupled with CAE analysis..
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650 # 4 $a 射出成型. $3 999273
650 # 4 $a 模具溫度. $3 1455969
650 # 4 $a 熱迴路分析法. $3 1455970
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650 # 4 $a 週期性穩態. $3 1455972
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