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電子構裝技術概述 = Electronic packaging technologyintroduction

Record Type:	Electronic resources : monographic
Paralel Title:	Electronic packaging technologyintroduction
Author:	林定皓,
Secondary Intellectual Responsibility:	udn數位閱讀網
Place of Publication:	桃園縣大園鄉
Published:	臺灣電路板協會;
Year of Publication:	2010.07
Description:	1冊
Series:	輔助教材
Subject:	電子工程 -
Subject:	積體電路 -
Subject:	半導體 -
Online resource:	http://reading.udn.com/library/index.jsp?T_ID=20650
Notes:	資料型式:文字
ISBN:	986-85553-3-7

電子構裝技術概述 = Electronic packaging technologyintroduction
林, 定皓

電子構裝技術概述 = Electronic packaging technologyintroduction / 林定皓編著 - 桃園縣大園鄉 : 臺灣電路板協會, 2010.07. - 1冊. - (輔助教材).
資料型式:文字檢索型式:World Wide Web附錄:1.詞彙整理;2.典型構裝名稱外觀對照表參考書目:面408-412系統需求:Adobe Reader 7.0即可開啓閱讀.
ISBN 986-85553-3-7ISBN 978-986-85553-3-4
電子工程積體電路半導體

電子構裝技術概述 = Electronic packaging technologyintroduction
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