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主題
劉裕豪
概要
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書目資訊
電子封裝界面結合強度量測與脫層損傷分析 = = Electronic Packaging Interfacial Strength Measurement and Delamination Investigation /
by: 劉裕豪
(書目-語言資料,印刷品)
主題
Crack Propagation.
Delamination.
Double Cantilever Beam.
Response Surface Methodology.
Strain Energy Release Rate.
Warpage.
反應曲面法.
應變能量釋放率.
翹曲.
脫層.
裂紋擴展.
雙懸臂樑.
處理中
...
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