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電子封裝界面結合強度量測與脫層損傷分析 = = Electronic P...

劉裕豪

電子封裝界面結合強度量測與脫層損傷分析 = = Electronic Packaging Interfacial Strength Measurement and Delamination Investigation /

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
正題名/作者:	電子封裝界面結合強度量測與脫層損傷分析 =/ 劉裕豪.
其他題名:	Electronic Packaging Interfacial Strength Measurement and Delamination Investigation /
其他題名:	Electronic Packaging Interfacial Strength Measurement and Delamination Investigation.
作者:	劉裕豪
出版者:	雲林縣 :國立虎尾科技大學 , : 民111.07.,
面頁冊數:	[14], 85面 :圖, 表 ; : 30公分.;
附註:	指導教授: 施孟鎧.
標題:	脫層. -
電子資源:	電子資源

電子封裝界面結合強度量測與脫層損傷分析 = = Electronic Packaging Interfacial Strength Measurement and Delamination Investigation /
劉裕豪

電子封裝界面結合強度量測與脫層損傷分析 =Electronic Packaging Interfacial Strength Measurement and Delamination Investigation /Electronic Packaging Interfacial Strength Measurement and Delamination Investigation.劉裕豪. - 初版. - 雲林縣 :國立虎尾科技大學 ,民111.07. - [14], 85面 :圖, 表 ;30公分.

指導教授: 施孟鎧.

碩士論文--國立虎尾科技大學機械與電腦輔助工程系碩士班.

含參考書目.

(平裝).Subjects--Topical Terms:

1225445
脫層.

電子封裝界面結合強度量測與脫層損傷分析 = = Electronic Packaging Interfacial Strength Measurement and Delamination Investigation /
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500 $a 指導教授: 施孟鎧.
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