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印刷電路板改善製程與板材相黏之研究 = = Research on Im...

李軍達

印刷電路板改善製程與板材相黏之研究 = = Research on Improving the Process of Printed Circuit Board and Board Adhesion /

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
正題名/作者:	印刷電路板改善製程與板材相黏之研究 =/ 李軍達.
其他題名:	Research on Improving the Process of Printed Circuit Board and Board Adhesion /
其他題名:	Research on Improving the Process of Printed Circuit Board and Board Adhesion.
作者:	李軍達
出版者:	雲林縣 :國立虎尾科技大學 , : 民110.08.,
面頁冊數:	[12], 74葉 :圖, 表 ; : 30公分.;
附註:	指導教授: 楊授印, 謝傑任.
標題:	FMEA. -
電子資源:	電子資源

印刷電路板改善製程與板材相黏之研究 = = Research on Improving the Process of Printed Circuit Board and Board Adhesion /
李軍達

印刷電路板改善製程與板材相黏之研究 =Research on Improving the Process of Printed Circuit Board and Board Adhesion /Research on Improving the Process of Printed Circuit Board and Board Adhesion.李軍達. - 初版. - 雲林縣 :國立虎尾科技大學 ,民110.08. - [12], 74葉 :圖, 表 ;30公分.

指導教授: 楊授印, 謝傑任.

碩士論文--國立虎尾科技大學動力機械工程系機械與機電工程碩士班.

含參考書目.

(平裝).Subjects--Topical Terms:

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FMEA.

印刷電路板改善製程與板材相黏之研究 = = Research on Improving the Process of Printed Circuit Board and Board Adhesion /
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500 $a 指導教授: 楊授印, 謝傑任.
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