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電子封裝界面強度量測與濕-熱耦合脫層損傷分析 = = Electroni...

林冠賢

電子封裝界面強度量測與濕-熱耦合脫層損傷分析 = = Electronic Packaging Interface Strength Measurement and Hygro-thermal Coupling Delamination Investigation /

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
正題名/作者:	電子封裝界面強度量測與濕-熱耦合脫層損傷分析 =/ 林冠賢.
其他題名:	Electronic Packaging Interface Strength Measurement and Hygro-thermal Coupling Delamination Investigation /
其他題名:	Electronic Packaging Interface Strength Measurement and Hygro-thermal Coupling Delamination Investigation.
作者:	林冠賢
出版者:	雲林縣 :國立虎尾科技大學 , : 民112.07.,
面頁冊數:	[11], 58面 :圖, 表 ; : 30公分.;
附註:	指導教授: 施孟鎧.
標題:	界面強度. -
電子資源:	電子資源

電子封裝界面強度量測與濕-熱耦合脫層損傷分析 = = Electronic Packaging Interface Strength Measurement and Hygro-thermal Coupling Delamination Investigation /
林冠賢

電子封裝界面強度量測與濕-熱耦合脫層損傷分析 =Electronic Packaging Interface Strength Measurement and Hygro-thermal Coupling Delamination Investigation /Electronic Packaging Interface Strength Measurement and Hygro-thermal Coupling Delamination Investigation.林冠賢. - 初版. - 雲林縣 :國立虎尾科技大學 ,民112.07. - [11], 58面 :圖, 表 ;30公分.

指導教授: 施孟鎧.

碩士論文--國立虎尾科技大學機械與電腦輔助工程系碩士班.

含參考書目.

(平裝).Subjects--Topical Terms:

1416146
界面強度.

電子封裝界面強度量測與濕-熱耦合脫層損傷分析 = = Electronic Packaging Interface Strength Measurement and Hygro-thermal Coupling Delamination Investigation /
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500 $a 指導教授: 施孟鎧.
500 $a 學年度: 111.
502 $a 碩士論文--國立虎尾科技大學機械與電腦輔助工程系碩士班.
504 $a 含參考書目.
563 $a (平裝).
650 # 4 $a 界面強度. $3 1416146
650 # 4 $a 脫層. $3 1225445
650 # 4 $a 應變能釋放率. $3 1416147
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