| 紀錄類型: |
書目-語言資料,印刷品
: Monograph/item
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| 正題名/作者: |
晶圓代工與先進封裝產業科技實務/ 曲建仲作. |
| 其他題名: |
Wafer foundry and advanced packaging technologies : industrial practices and applications / |
| 其他題名: |
Wafer foundry and advanced packaging technologies : |
| 作者: |
曲建仲. |
| 出版者: |
[臺北市] :知識力科技 ; : 2025[民114]., |
| 面頁冊數: |
294面 :彩圖, 表. : |
| 附註: |
資料型式 : 文字 |
| Subject: |
半導體 - |
| Online resource: |
HyRead ebook電子書 |
| ISBN: |
9786264015738 |