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芯片尺寸封裝 : 設計、材料、工藝、可靠性及應用

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賈松良

芯片尺寸封裝 : 設計、材料、工藝、可靠性及應用

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Title Information:	設計、材料、工藝、可靠性及應用
Author:	劉漢誠,
Alternative Intellectual Responsibility:	李世瑋,
Alternative Intellectual Responsibility:	賈松良,
Place of Publication:	北京市
Published:	清華大學;
Year of Publication:	民92[2003]
Edition:	第一版
Description:	[20],435面圖,表 : 25公分;
ISBN:	7302073767

芯片尺寸封裝 : 設計、材料、工藝、可靠性及應用
劉, 漢誠

芯片尺寸封裝 : 設計、材料、工藝、可靠性及應用 / 劉漢誠(John H.Lau),李世瑋(Shi-Wei Ricky Lee)著 ; 賈松良等譯校 - 第一版. - 北京市 : 清華大學, 民92[2003]. - [20],435面 ; 圖,表 ; 25公分.
含參考書目.
ISBN 7302073767

李, 世瑋

芯片尺寸封裝 : 設計、材料、工藝、可靠性及應用
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215 0 $a [20],435面 $c 圖,表 $d 25公分
320 $a 含參考書目
454 $1 2001 $a Chip scale package $e Design, materials, process, reliability, and applications $z eng
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