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半導體器件的材料物理學基礎 = Basic Material physi...

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王建農

半導體器件的材料物理學基礎 = Basic Material physics for Semiconductor devices

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	Basic Material physics for Semiconductor devices
Author:	陳治明,
Alternative Intellectual Responsibility:	王建農,
Place of Publication:	北京
Published:	科學出版;
Year of Publication:	民92[2003]
Edition:	第1版
Description:	[4],383面圖,表 : 26公分;
Subject:	半導體材料 - 物理性能 -
ISBN:	7030072995

半導體器件的材料物理學基礎 = Basic Material physics for Semiconductor devices
陳, 治明

半導體器件的材料物理學基礎 = Basic Material physics for Semiconductor devices / 陳治明,王建農著 - 第1版. - 北京 : 科學出版, 民92[2003]. - [4],383面 ; 圖,表 ; 26公分.
參考書目:面382-383.
ISBN 7030072995
半導體材料 -- 物理性能

王, 建農

半導體器件的材料物理學基礎 = Basic Material physics for Semiconductor devices
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200 1 $a 半導體器件的材料物理學基礎 $d Basic Material physics for Semiconductor devices $f 陳治明,王建農著 $z eng
205 $a 第1版
210 $a 北京 $c 科學出版 $d 民92[2003]
215 0 $a [4],383面 $c 圖,表 $d 26公分
320 $a 參考書目:面382-383
320 $a 含附錄
606 $a 半導體材料 $x 物理性能 $3 460109 $2 csh $3 733105
681 $a 448.65 $b 7536 $v 增訂七版
700 $a 陳 $b 治明 $4 著 $3 460107
701 $a 王 $b 建農 $4 著 $3 460108
801 0 $a cw $b 虎尾科技大學 $c 20051223 $g CCR

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