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半導體封裝與測試工程 : CMOS影像感測器實務

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Title Information:	CMOS影像感測器實務
Author:	陳榕庭,
Alternative Intellectual Responsibility:	傑克遜,
Place of Publication:	臺北市
Published:	全華;
Year of Publication:	民93[2004]
Edition:	初版
Description:	[329]面圖,表格 : 24公分; +1張光碟片+
Subject:	感測器 -
ISBN:	9572146327

半導體封裝與測試工程 : CMOS影像感測器實務
陳, 榕庭

半導體封裝與測試工程 : CMOS影像感測器實務 / 陳榕庭,傑克遜編著 - 初版. - 臺北市 : 全華, 民93[2004]. - [329]面 ; 圖,表格 ; 24公分.
含參考書目.
ISBN 9572146327
感測器

傑, 克遜

半導體封裝與測試工程 : CMOS影像感測器實務
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200 1 $a 半導體封裝與測試工程 $e CMOS影像感測器實務 $f 陳榕庭,傑克遜編著
205 $a 初版
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215 0 $a [329]面 $c 圖,表格 $d 24公分 $e +1張光碟片
320 $a 含參考書目
320 $a 附錄:常見CMOS影像感測器各封裝製程缺陷模式
606 $a 感測器 $3 400481 $2 csh $3 724788
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440.121 7540 93 c.2

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440.121 7540 93

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