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微機電構裝製程與設備市場發展 = MEMS Packaging Proc...
~
黃蓉芬
微機電構裝製程與設備市場發展 = MEMS Packaging Process and Equipment Market Trend
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:
MEMS Packaging Process and Equipment Market Trend
作者:
黃蓉芬,
出版地:
[臺北市]
出版者:
工研院經資中心出版; 經濟部技術處發行;
出版年:
民93[2004]
版本:
初版
面頁冊數:
[144]面圖,表格 : 30公分;
集叢名:
經濟部科技專案成果
標題:
電子業 -
標題:
電機工程 -
ISBN:
9577746896
微機電構裝製程與設備市場發展 = MEMS Packaging Process and Equipment Market Trend
黃, 蓉芬
微機電構裝製程與設備市場發展
= MEMS Packaging Process and Equipment Market Trend / 黃蓉芬等作 - 初版. - [臺北市] : 工研院經資中心出版, 民93[2004]. - [144]面 ; 圖,表格 ; 30公分. - (經濟部科技專案成果).
含參考書目.
ISBN 9577746896
電子業電機工程
微機電構裝製程與設備市場發展 = MEMS Packaging Process and Equipment Market Trend
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平裝
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微機電構裝製程與設備市場發展
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國立虎尾科技大學圖書館
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1
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一般圖書
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