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電子封裝工程
~
田民波
電子封裝工程
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
作者:
田民波,
出版地:
北京市
出版者:
清華大學;
出版年:
2003[民92]
版本:
第一版
面頁冊數:
17,731面圖,摺圖,表格 : 23公分;
集叢名:
新材料及在高技術中的應用叢書
標題:
包裝 -
ISBN:
7302063478
電子封裝工程
田, 民波
電子封裝工程
/ 田民波編著 - 第一版. - 北京市 : 清華大學, 2003[民92]. - 17,731面 ; 圖,摺圖,表格 ; 23公分. - (新材料及在高技術中的應用叢書).
參考書目: 面726-731.
ISBN 7302063478
包裝
電子封裝工程
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電子封裝工程
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田民波編著
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新材料及在高技術中的應用叢書
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簡體字版
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英文題名: Electronic pakaging technology
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參考書目: 面726-731
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附錄:1,電子封裝常用術語注釋;2,電子封裝縮略術及常用詞匯集;3,(新舊)常用計量單位對照與換算
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新材料及在高技術中的應用叢書
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一般圖書
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