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半導體電子元件構裝技術 = Electronic Packaging T...
~
田民波
半導體電子元件構裝技術 = Electronic Packaging Technology for Semiconductor Devices
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:
Electronic Packaging Technology for Semiconductor Devices
作者:
田民波,
其他作者:
顏怡文,
出版地:
臺北市
出版者:
五南圖書出版;
出版年:
2005.10
版本:
初版
面頁冊數:
847面圖,表 : 26公分;
集叢名:
半導體系列叢書
標題:
半導體 -
ISBN:
9571141240
半導體電子元件構裝技術 = Electronic Packaging Technology for Semiconductor Devices
田, 民波
半導體電子元件構裝技術
= Electronic Packaging Technology for Semiconductor Devices / 田民波著 ; 顏怡文修訂 - 初版. - 臺北市 : 五南圖書出版, 2005.10. - 847面 ; 圖,表 ; 26公分. - (半導體系列叢書).
含參考書目: 面839-847.
ISBN 9571141240ISBN 9789571141244
半導體
顏, 怡文
半導體電子元件構裝技術 = Electronic Packaging Technology for Semiconductor Devices
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半導體電子元件構裝技術
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含附錄:1,電子構裝常用術語注釋;2,電子構裝縮寫名詞及常用詞匯集;3,(新舊)常用計量單位對照與換算
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一般圖書(BOOK)
一般圖書
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一般使用(Normal)
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圖書館4F 書庫
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