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半導體電子元件構裝技術 = Electronic Packaging T...

~

田民波

半導體電子元件構裝技術 = Electronic Packaging Technology for Semiconductor Devices

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	Electronic Packaging Technology for Semiconductor Devices
Author:	田民波,
Secondary Intellectual Responsibility:	顏怡文,
Place of Publication:	臺北市
Published:	五南圖書出版;
Year of Publication:	2005.10
Edition:	初版
Description:	847面圖,表 : 26公分;
Series:	半導體系列叢書
Subject:	半導體 -
ISBN:	9571141240

半導體電子元件構裝技術 = Electronic Packaging Technology for Semiconductor Devices
田, 民波

半導體電子元件構裝技術 = Electronic Packaging Technology for Semiconductor Devices / 田民波著 ; 顏怡文修訂 - 初版. - 臺北市 : 五南圖書出版, 2005.10. - 847面 ; 圖,表 ; 26公分. - (半導體系列叢書).
含參考書目: 面839-847.
ISBN 9571141240ISBN 9789571141244
半導體

顏, 怡文

半導體電子元件構裝技術 = Electronic Packaging Technology for Semiconductor Devices
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320 $a 含附錄:1,電子構裝常用術語注釋;2,電子構裝縮寫名詞及常用詞匯集;3,(新舊)常用計量單位對照與換算
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一般圖書(BOOK)

一般圖書

448.65 6073 94

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一般圖書

448.65 6073 94 c.2

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