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全球軟硬複合板市場與機會分析 = Market and opportun...
全球軟硬複合板市場與機會分析 = Market and opportunity analysis : rigid-flex circuits
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:
Market and opportunity analysis
副題名:
rigid-flex circuits
出版地:
桃園市
出版者:
臺灣電路板協會;
出版年:
2006[民95]
面頁冊數:
一冊圖 : 26公分;
標題:
電子業 -
附註:
中英文合版
ISBN:
9868099978
全球軟硬複合板市場與機會分析 = Market and opportunity analysis : rigid-flex circuits
全球軟硬複合板市場與機會分析
= Market and opportunity analysis : rigid-flex circuits / [臺灣電路板協會編] - 桃園市 : 臺灣電路板協會, 2006[民95]. - 一冊 ; 圖 ; 26公分.
中英文合版題名取自版權頁.
ISBN 9868099978
電子業
全球軟硬複合板市場與機會分析 = Market and opportunity analysis : rigid-flex circuits
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