Language:
English
繁體中文
Help
Login
Back
Switch To:
Labeled
|
MARC Mode
|
ISBD
全球軟硬複合板市場與機會分析 = Market and opportun...
全球軟硬複合板市場與機會分析 = Market and opportunity analysis : rigid-flex circuits
Record Type:
Language materials, printed : monographic
Paralel Title:
Market and opportunity analysis
Title Information:
rigid-flex circuits
Place of Publication:
桃園市
Published:
臺灣電路板協會;
Year of Publication:
2006[民95]
Description:
一冊圖 : 26公分;
Subject:
電子業 -
Notes:
中英文合版
ISBN:
9868099978
全球軟硬複合板市場與機會分析 = Market and opportunity analysis : rigid-flex circuits
全球軟硬複合板市場與機會分析
= Market and opportunity analysis : rigid-flex circuits / [臺灣電路板協會編] - 桃園市 : 臺灣電路板協會, 2006[民95]. - 一冊 ; 圖 ; 26公分.
中英文合版題名取自版權頁.
ISBN 9868099978
電子業
全球軟硬複合板市場與機會分析 = Market and opportunity analysis : rigid-flex circuits
LDR
:00591nam0 2200181 2 450
001
495767
005
20101024065701.0
010
0
$a
9868099978
$b
(平裝)
$d
新台幣3000元(贈)
100
$a
20080130d2006 k y0chiy09 e
101
0
$a
chi
$a
eng
102
$a
cw
105
$a
$a
a z 000
200
1
$a
全球軟硬複合板市場與機會分析
$d
Market and opportunity analysis
$e
rigid-flex circuits
$f
[臺灣電路板協會編]
210
$a
桃園市
$c
臺灣電路板協會
$d
2006[民95]
215
0
$a
一冊
$c
圖
$d
26公分
300
$a
中英文合版
300
$a
題名取自版權頁
606
$a
電子業
$3
433211
$2
csh
$3
725224
681
$a
484.6
$b
2316-2
801
0
$a
cw
$b
交大
$g
CCR
based on 0 review(s)
Reviews
Add a review
and share your thoughts with other readers
Export
pickup library
Processing
...
Change password
Login