國立虎尾科技大學 |

Language: English

Back

光電半導體晶片之高速取放頭振動分析 = The Vibration An...

王健全

光電半導體晶片之高速取放頭振動分析 = The Vibration Analysis of the High Speed Pick and Place for the Semiconductor Chip Bounding Process

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	The Vibration Analysis of the High Speed Pick and Place for the Semiconductor Chip Bounding Process
Author:	王健全,
Secondary Intellectual Responsibility:	方得華,
Place of Publication:	雲林縣
Published:	國立虎尾科技大學; 國立虎尾科技大學;
Year of Publication:	2007,民96
Edition:	初版
Description:	55 面圖 : 30公分;
Series:	光電與材料科技研究所
Online resource:	http://140.130.12.251/ETD-db/ETD-search-c/view_etd?URN=etd-0131107-105548
Notes:	全文電子檔使用校內公開;校外一年後公開;國家書館不予公開

光電半導體晶片之高速取放頭振動分析 = The Vibration Analysis of the High Speed Pick and Place for the Semiconductor Chip Bounding Process
王, 健全

光電半導體晶片之高速取放頭振動分析 = The Vibration Analysis of the High Speed Pick and Place for the Semiconductor Chip Bounding Process / 王建全 ; 方得華指導 - 初版. - 雲林縣 : 國立虎尾科技大學, 2007,民96. - 55 面 ; 圖 ; 30公分. - (光電與材料科技研究所).
全文電子檔使用校內公開;校外一年後公開;國家書館不予公開畢業學年度:95指導教授:方得華.

方, 得華

光電半導體晶片之高速取放頭振動分析 = The Vibration Analysis of the High Speed Pick and Place for the Semiconductor Chip Bounding Process
LDR:01242cam0 2200253 450 001 496584
010 0 $b (平裝) $d 新臺幣元
100 $a 20070430d2007 m y0chib09 e
101 0 $a chi
102 $a cw
105 $a a z 000zy
200 1 $a 光電半導體晶片之高速取放頭振動分析 $d The Vibration Analysis of the High Speed Pick and Place for the Semiconductor Chip Bounding Process $f 王建全 $g 方得華指導
205 $a 初版
210 $a 雲林縣 $c 國立虎尾科技大學 $d 2007,民96 $c 國立虎尾科技大學
215 0 $a 55 面 $c 圖 $d 30公分
225 2 $a 光電與材料科技研究所 $i 碩士論文
300 $a 全文電子檔使用校內公開;校外一年後公開;國家書館不予公開
300 $a 畢業學年度:95
300 $a 指導教授:方得華 $u Thesis advisor:Te-Hua Fang
328 $a 碩士論文--國立虎尾科技大學光電及材料科技研究所
410 0 $1 2001 $a 光電與材料科技研究所 $a 碩士論文
510 1 $a The Vibration Analysis of the High Speed Pick and Place for the Semiconductor Chip Bound $z eng
681 $a 008.197 $b 1028
700 $a 王 $b 健全 $3 488802
702 $a 方 $b 得華 $4 指導 $3 488803
772 $a Dr.Te-Hua Fang $3 538239
801 0 $a cw $b 國立虎尾科技大學圖書館 $c 20070430 $g CCR
856 2 $u http://140.130.12.251/ETD-db/ETD-search-c/view_etd?URN=etd-0131107-105548