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光電半導體晶片之高速取放頭振動分析 = The Vibration An...

王健全

光電半導體晶片之高速取放頭振動分析 = The Vibration Analysis of the High Speed Pick and Place for the Semiconductor Chip Bounding Process

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	The Vibration Analysis of the High Speed Pick and Place for the Semiconductor Chip Bounding Process
作者:	王健全,
其他作者:	方得華,
出版地:	雲林縣
出版者:	國立虎尾科技大學; 國立虎尾科技大學;
出版年:	2007,民96
版本:	初版
面頁冊數:	55 面圖 : 30公分;
集叢名:	光電與材料科技研究所
電子資源:	http://140.130.12.251/ETD-db/ETD-search-c/view_etd?URN=etd-0131107-105548
附註:	全文電子檔使用校內公開;校外一年後公開;國家書館不予公開

光電半導體晶片之高速取放頭振動分析 = The Vibration Analysis of the High Speed Pick and Place for the Semiconductor Chip Bounding Process
王, 健全

光電半導體晶片之高速取放頭振動分析 = The Vibration Analysis of the High Speed Pick and Place for the Semiconductor Chip Bounding Process / 王建全 ; 方得華指導 - 初版. - 雲林縣 : 國立虎尾科技大學, 2007,民96. - 55 面 ; 圖 ; 30公分. - (光電與材料科技研究所).
全文電子檔使用校內公開;校外一年後公開;國家書館不予公開畢業學年度:95指導教授:方得華.

方, 得華

光電半導體晶片之高速取放頭振動分析 = The Vibration Analysis of the High Speed Pick and Place for the Semiconductor Chip Bounding Process
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300 $a 指導教授:方得華 $u Thesis advisor:Te-Hua Fang
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