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晶圓級封裝壓合系統之研究開發 = Design and Developm...

D.S.Wuu

晶圓級封裝壓合系統之研究開發 = Design and Development of a Wafer Level Package(WLP) Bonding System

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Design and Development of a Wafer Level Package(WLP) Bonding System
作者:	范志文,
其他作者:	莊賦祥,
其他作者:	武東星,
出版地:	雲林縣
出版者:	國立虎尾科技大學; 國立虎尾科技大學;
出版年:	2007,民96
版本:	初版
面頁冊數:	71 面圖 : 30公分;
集叢名:	光電與材料科技研究所
標題:	八吋晶圓
標題:	半導體構裝
標題:	壓合系統
標題:	晶圓級封裝
標題:	8 inch Wafer
標題:	Semiconductor Packaging
標題:	Wafer Bonding System
標題:	Wafer Level Package(WLP)
電子資源:	http://140.130.12.251/ETD-db/ETD-search-c/view_etd?URN=etd-0130107-153859
附註:	全文電子檔使用校內外均不公開;國家圖書館不予公開

晶圓級封裝壓合系統之研究開發 = Design and Development of a Wafer Level Package(WLP) Bonding System
范, 志文

晶圓級封裝壓合系統之研究開發 = Design and Development of a Wafer Level Package(WLP) Bonding System / 范志文 ; 莊賦祥,武東星指導 - 初版. - 雲林縣 : 國立虎尾科技大學, 2007,民96. - 71 面 ; 圖 ; 30公分. - (光電與材料科技研究所).
全文電子檔使用校內外均不公開;國家圖書館不予公開畢業學年度:95指導教授:武東星指導教授:莊賦祥.
八吋晶圓半導體構裝壓合系統晶圓級封裝8 inch WaferSemiconductor PackagingWafer Bonding SystemWafer Level Package(WLP)

莊, 賦祥

晶圓級封裝壓合系統之研究開發 = Design and Development of a Wafer Level Package(WLP) Bonding System
LDR:01518cam0 2200361 450 001 496707
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200 1 $a 晶圓級封裝壓合系統之研究開發 $d Design and Development of a Wafer Level Package(WLP) Bonding System $f 范志文 $g 莊賦祥,武東星指導
205 $a 初版
210 $a 雲林縣 $c 國立虎尾科技大學 $d 2007,民96 $c 國立虎尾科技大學
215 0 $a 71 面 $c 圖 $d 30公分
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300 $a 全文電子檔使用校內外均不公開;國家圖書館不予公開
300 $a 畢業學年度:95
300 $a 指導教授:武東星 $u Thesis advisor:D.S. Wuu
300 $a 指導教授:莊賦祥 $u Thesis advisor:Fuh-Shyang Juang
328 $a 碩士論文--國立虎尾科技大學光電與材料科技研究所
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