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晶圓級封裝壓合系統之研究開發 = Design and Developm...

D.S.Wuu

晶圓級封裝壓合系統之研究開發 = Design and Development of a Wafer Level Package(WLP) Bonding System

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	Design and Development of a Wafer Level Package(WLP) Bonding System
Author:	范志文,
Secondary Intellectual Responsibility:	莊賦祥,
Secondary Intellectual Responsibility:	武東星,
Place of Publication:	雲林縣
Published:	國立虎尾科技大學; 國立虎尾科技大學;
Year of Publication:	2007,民96
Edition:	初版
Description:	71 面圖 : 30公分;
Series:	光電與材料科技研究所
Subject:	八吋晶圓
Subject:	半導體構裝
Subject:	壓合系統
Subject:	晶圓級封裝
Subject:	8 inch Wafer
Subject:	Semiconductor Packaging
Subject:	Wafer Bonding System
Subject:	Wafer Level Package(WLP)
Online resource:	http://140.130.12.251/ETD-db/ETD-search-c/view_etd?URN=etd-0130107-153859
Notes:	全文電子檔使用校內外均不公開;國家圖書館不予公開

晶圓級封裝壓合系統之研究開發 = Design and Development of a Wafer Level Package(WLP) Bonding System
范, 志文

晶圓級封裝壓合系統之研究開發 = Design and Development of a Wafer Level Package(WLP) Bonding System / 范志文 ; 莊賦祥,武東星指導 - 初版. - 雲林縣 : 國立虎尾科技大學, 2007,民96. - 71 面 ; 圖 ; 30公分. - (光電與材料科技研究所).
全文電子檔使用校內外均不公開;國家圖書館不予公開畢業學年度:95指導教授:武東星指導教授:莊賦祥.
八吋晶圓半導體構裝壓合系統晶圓級封裝8 inch WaferSemiconductor PackagingWafer Bonding SystemWafer Level Package(WLP)

莊, 賦祥

晶圓級封裝壓合系統之研究開發 = Design and Development of a Wafer Level Package(WLP) Bonding System
LDR:01518cam0 2200361 450 001 496707
010 0 $b (平裝) $d 新臺幣元
100 $a 20070430d2007 m y0chib09 e
101 0 $a chi
102 $a cw
105 $a a z 000zy
200 1 $a 晶圓級封裝壓合系統之研究開發 $d Design and Development of a Wafer Level Package(WLP) Bonding System $f 范志文 $g 莊賦祥,武東星指導
205 $a 初版
210 $a 雲林縣 $c 國立虎尾科技大學 $d 2007,民96 $c 國立虎尾科技大學
215 0 $a 71 面 $c 圖 $d 30公分
225 2 $a 光電與材料科技研究所 $i 碩士論文
300 $a 全文電子檔使用校內外均不公開;國家圖書館不予公開
300 $a 畢業學年度:95
300 $a 指導教授:武東星 $u Thesis advisor:D.S. Wuu
300 $a 指導教授:莊賦祥 $u Thesis advisor:Fuh-Shyang Juang
328 $a 碩士論文--國立虎尾科技大學光電與材料科技研究所
410 0 $1 2001 $a 光電與材料科技研究所 $i 碩士論文
510 1 $a Design and Development of a Wafer Level Package(WLP) Bonding System $z eng
610 0 $a 八吋晶圓
610 0 $a 半導體構裝
610 0 $a 壓合系統
610 0 $a 晶圓級封裝
610 1 $a 8 inch Wafer
610 1 $a Semiconductor Packaging
610 1 $a Wafer Bonding System
610 1 $a Wafer Level Package(WLP)
681 $a 008.194 $b 4440
700 $a 范 $b 志文 $3 488961
702 $a 莊 $b 賦祥 $4 指導 $3 487566
702 $a 武 $b 東星 $4 指導 $3 487569
772 $a D.S.Wuu $3 538225
772 $a Fuh-Shyang Juang $3 538197
801 0 $a cw $b 國立虎尾科技大學圖書館 $c 20070430 $g CCR
856 2 $u http://140.130.12.251/ETD-db/ETD-search-c/view_etd?URN=etd-0130107-153859