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超薄碳化鉭擴散阻礙層在銅製程應用之研究 = Study of an ul...

楊立中

超薄碳化鉭擴散阻礙層在銅製程應用之研究 = Study of an ultra-thin TaC diffusion barrier in the application of copper metallization

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	Study of an ultra-thin TaC diffusion barrier in the application of copper metallization
Author:	吳偉立,
Secondary Intellectual Responsibility:	楊立中,
Place of Publication:	雲林縣
Published:	國立虎尾科技大學; 國立虎尾科技大學;
Year of Publication:	2005,民94
Edition:	初版
Description:	64 面圖 : 30公分;
Series:	光電與材料科技研究所
Subject:	擴散阻礙層
Subject:	碳化鉭
Subject:	銅製程
Subject:	TaC
Subject:	copper metallization
Subject:	diffusion barrier
Online resource:	http://140.130.12.251/ETD-db/ETD-search-c/view_etd?URN=etd-0704105-222230
Notes:	全文電子檔使用校內於2005年7月4日公開;校外於2006年7月4日公開

超薄碳化鉭擴散阻礙層在銅製程應用之研究 = Study of an ultra-thin TaC diffusion barrier in the application of copper metallization
吳, 偉立

超薄碳化鉭擴散阻礙層在銅製程應用之研究 = Study of an ultra-thin TaC diffusion barrier in the application of copper metallization / 吳偉立 ; 楊立中指導 - 初版. - 雲林縣 : 國立虎尾科技大學, 2005,民94. - 64 面 ; 圖 ; 30公分. - (光電與材料科技研究所).
全文電子檔使用校內於2005年7月4日公開;校外於2006年7月4日公開畢業學年度:93指導教授:楊立中.
擴散阻礙層碳化鉭銅製程TaCcopper metallizationdiffusion barrier

楊, 立中

超薄碳化鉭擴散阻礙層在銅製程應用之研究 = Study of an ultra-thin TaC diffusion barrier in the application of copper metallization
LDR:01449cam0 2200337 450 001 499032
010 0 $b (平裝) $d 新臺幣元
100 $a 20070502d2005 m y0chib09 e
101 0 $a chi
102 $a cw
105 $a a z 000zy
200 1 $a 超薄碳化鉭擴散阻礙層在銅製程應用之研究 $d Study of an ultra-thin TaC diffusion barrier in the application of copper metallization $f 吳偉立 $g 楊立中指導
205 $a 初版
210 $a 雲林縣 $c 國立虎尾科技大學 $d 2005,民94 $c 國立虎尾科技大學
215 0 $a 64 面 $c 圖 $d 30公分
225 2 $a 光電與材料科技研究所 $i 碩士論文
300 $a 全文電子檔使用校內於2005年7月4日公開;校外於2006年7月4日公開
300 $a 畢業學年度:93
300 $a 指導教授:楊立中 $u Thesis advisor:Li-Chung Yang
328 $a 碩士論文--國立虎尾科技大學光電與材料科技研究所
410 0 $1 2001 $a 光電與材料科技研究所 $i 碩士論文
510 1 $a Study of an ultra-thin TaC diffusion barrier in the application of copper metallization $z eng
610 0 $a 擴散阻礙層
610 0 $a 碳化鉭
610 0 $a 銅製程
610 1 $a TaC
610 1 $a copper metallization
610 1 $a diffusion barrier
681 $a 008.166 $b 2620
681 $a 008.166M $b 2620
700 $a 吳 $b 偉立 $3 491528
702 $a 楊 $b 立中 $4 指導 $3 489804
772 $a Li-Chung Yang $3 538303
801 0 $a cw $b 國立虎尾科技大學圖書館 $c 20070502 $g CCR
856 2 $u http://140.130.12.251/ETD-db/ETD-search-c/view_etd?URN=etd-0704105-222230