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晶圓級封裝壓合系統之研究開發 = Design and Developm...

范志文

晶圓級封裝壓合系統之研究開發 = Design and Development of a Wafer Level Package (WLP) Bonding System

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Design and Development of a Wafer Level Package (WLP) Bonding System
作者:	范志文,
其他團體作者:	國立虎尾科技大學
出版地:	[雲林縣]
出版者:	撰者; 撰者;
出版年:	民96[2007]
面頁冊數:	71面圖,表 : 30公分;
標題:	八吋晶圓
標題:	8 inch wafer
電子資源:	http://140.130.12.251/ETD-db/ETD-search-c/view_etd?URN=etd-0130107-153859
摘要註:	隨著半導體製程技術能力不斷向上提升，半導體晶片的功能日益強大，以致於半導體晶片訊號的傳輸量逐漸增加，晶片的連接腳數亦隨之增加，傳統的封裝形式如表面黏著(surface mount technology)與錫球陣列(ball grid array)已逐漸無法滿足市場的需求，八吋晶圓級封裝技術逐漸成為新技術主流。晶圓級封裝壓合系統，為目前晶圓級封裝業極為重要的生產設備,因製造及研發技術的層次較高,故國內所需皆仰賴進口，目前國內尚無相關研究及生產，但以目前半導體構裝工業發展趨勢看來，國內勢必要掌握相關機械設計及生產技術,故本研究經由系統規劃與理論分析加上與封裝廠實際討論後，運用真空、機械、壓力、溫度控制等技術進行整合設計，並經組裝、調機、測試,完成一套晶圓級封裝壓合系統，同時將傳統模具壓合機構改良並能符合真空系統使用需求，目前此系統最大可壓合八吋晶圓，壓力均勻性可控制在 4.6

晶圓級封裝壓合系統之研究開發 = Design and Development of a Wafer Level Package (WLP) Bonding System
范, 志文

晶圓級封裝壓合系統之研究開發 = Design and Development of a Wafer Level Package (WLP) Bonding System / 范志文撰 - [雲林縣] : 撰者, 民96[2007]. - 71面 ; 圖,表 ; 30公分.
參考書目：面.
八吋晶圓8 inch wafer

晶圓級封裝壓合系統之研究開發 = Design and Development of a Wafer Level Package (WLP) Bonding System
LDR:02110nam0 2200229 450 001 540283
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200 1 $a 晶圓級封裝壓合系統之研究開發 $d Design and Development of a Wafer Level Package (WLP) Bonding System $f 范志文撰
210 $a [雲林縣] $c 撰者 $d 民96[2007] $c 撰者
215 0 $a 71面 $c 圖,表 $d 30公分
314 $a 指導教授：莊賦祥、武東星
320 $a 參考書目：面
328 $a 碩士論文--國立虎尾科技大學光電與材料科技研究所
330 $a 隨著半導體製程技術能力不斷向上提升，半導體晶片的功能日益強大，以致於半導體晶片訊號的傳輸量逐漸增加，晶片的連接腳數亦隨之增加，傳統的封裝形式如表面黏著(surface mount technology)與錫球陣列(ball grid array)已逐漸無法滿足市場的需求，八吋晶圓級封裝技術逐漸成為新技術主流。晶圓級封裝壓合系統，為目前晶圓級封裝業極為重要的生產設備,因製造及研發技術的層次較高,故國內所需皆仰賴進口，目前國內尚無相關研究及生產，但以目前半導體構裝工業發展趨勢看來，國內勢必要掌握相關機械設計及生產技術,故本研究經由系統規劃與理論分析加上與封裝廠實際討論後，運用真空、機械、壓力、溫度控制等技術進行整合設計，並經組裝、調機、測試,完成一套晶圓級封裝壓合系統，同時將傳統模具壓合機構改良並能符合真空系統使用需求，目前此系統最大可壓合八吋晶圓，壓力均勻性可控制在 4.6
510 1 $a Design and Development of a Wafer Level Package (WLP) Bonding System
610 0 $a 八吋晶圓 $a 半導體構裝 $a 壓合系統 $a 晶圓級封裝
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712 $a 國立虎尾科技大學 $b 工業工程與管理究所 $3 523742
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