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光電半導體晶片之高速取放頭振動分析 = The vibration an...

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光電半導體晶片之高速取放頭振動分析 = The vibration analysis of the high speed pick and place for the semiconductor chip bounding process

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	The vibration analysis of the high speed pick and place for the semiconductor chip bounding process
Author:	王健全,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立虎尾科技大學
Place of Publication:	[雲林縣]
Published:	撰者; 撰者;
Year of Publication:	民96[2007]
Description:	66面圖,表 : 30公分;
Subject:	取放頭
Subject:	PICK&PLACE
Online resource:	http://140.130.12.251/ETD-db/ETD-search-c/view_etd?URN=etd-0131107-105548
Summary:	本研究為使用CAD&CAE 軟體”CATIA”，設計分析LED封裝製程中的高速取放模組。在目前業界使用需求規格下，先行以數學模型建構此模組，並進行最佳化設計。後使用3D繪圖軟體建構實體模型，並將運動狀態以有限元素分析，比較分析結果與數學公式求得的解差異。以軟體分析結果與數學公式求得之解，其差異在容許範圍內。差異造成之原主要為採用數學模型，會將模型做適當簡化，以使用可得解之數學式，以及減少複雜性。而以軟體分析，則因電腦性能之提升，故可以帶入較複雜之幾何及運算條件。最後並製造組裝此模型，搭配以實際的取放壓合測試，將壓合後產品置於顯微鏡底下，搭配光學尺量測其壓合位置精度，另外再&

光電半導體晶片之高速取放頭振動分析 = The vibration analysis of the high speed pick and place for the semiconductor chip bounding process
王, 健全

光電半導體晶片之高速取放頭振動分析 = The vibration analysis of the high speed pick and place for the semiconductor chip bounding process / 王健全撰 - [雲林縣] : 撰者, 民96[2007]. - 66面 ; 圖,表 ; 30公分.
參考書目：面.
取放頭PICK&PLACE

光電半導體晶片之高速取放頭振動分析 = The vibration analysis of the high speed pick and place for the semiconductor chip bounding process
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314 $a 指導教授：方得華
320 $a 參考書目：面
328 $a 碩士論文--國立虎尾科技大學光電與材料科技研究所
330 $a 本研究為使用CAD&CAE 軟體”CATIA”，設計分析LED封裝製程中的高速取放模組。在目前業界使用需求規格下，先行以數學模型建構此模組，並進行最佳化設計。後使用3D繪圖軟體建構實體模型，並將運動狀態以有限元素分析，比較分析結果與數學公式求得的解差異。以軟體分析結果與數學公式求得之解，其差異在容許範圍內。差異造成之原主要為採用數學模型，會將模型做適當簡化，以使用可得解之數學式，以及減少複雜性。而以軟體分析，則因電腦性能之提升，故可以帶入較複雜之幾何及運算條件。最後並製造組裝此模型，搭配以實際的取放壓合測試，將壓合後產品置於顯微鏡底下，搭配光學尺量測其壓合位置精度，另外再&
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