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光電半導體晶片之高速取放頭振動分析 = The vibration an...
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國立虎尾科技大學
光電半導體晶片之高速取放頭振動分析 = The vibration analysis of the high speed pick and place for the semiconductor chip bounding process
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:
The vibration analysis of the high speed pick and place for the semiconductor chip bounding process
作者:
王健全,
其他團體作者:
國立虎尾科技大學
出版地:
[雲林縣]
出版者:
撰者; 撰者;
出版年:
民96[2007]
面頁冊數:
66面圖,表 : 30公分;
標題:
取放頭
標題:
PICK&PLACE
電子資源:
http://140.130.12.251/ETD-db/ETD-search-c/view_etd?URN=etd-0131107-105548
摘要註:
本研究為使用CAD&CAE 軟體”CATIA”,設計分析LED封裝製程中的高速取放模組。在目前業界使用需求規格下,先行以數學模型建構此模組,並進行最佳化設計。後使用3D繪圖軟體建構實體模型,並將運動狀態以有限元素分析,比較分析結果與數學公式求得的解差異。以軟體分析結果與數學公式求得之解,其差異在容許範圍內。差異造成之原主要為採用數學模型,會將模型做適當簡化,以使用可得解之數學式,以及減少複雜性。而以軟體分析,則因電腦性能之提升,故可以帶入較複雜之幾何及運算條件。最後並製造組裝此模型,搭配以實際的取放壓合測試,將壓合後產品置於顯微鏡底下,搭配光學尺量測其壓合位置精度,另外再&
光電半導體晶片之高速取放頭振動分析 = The vibration analysis of the high speed pick and place for the semiconductor chip bounding process
王, 健全
光電半導體晶片之高速取放頭振動分析
= The vibration analysis of the high speed pick and place for the semiconductor chip bounding process / 王健全撰 - [雲林縣] : 撰者, 民96[2007]. - 66面 ; 圖,表 ; 30公分.
參考書目:面.
取放頭PICK&PLACE
光電半導體晶片之高速取放頭振動分析 = The vibration analysis of the high speed pick and place for the semiconductor chip bounding process
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光電半導體晶片之高速取放頭振動分析
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指導教授:方得華
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參考書目:面
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碩士論文--國立虎尾科技大學光電與材料科技研究所
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本研究為使用CAD&CAE 軟體”CATIA”,設計分析LED封裝製程中的高速取放模組。在目前業界使用需求規格下,先行以數學模型建構此模組,並進行最佳化設計。後使用3D繪圖軟體建構實體模型,並將運動狀態以有限元素分析,比較分析結果與數學公式求得的解差異。以軟體分析結果與數學公式求得之解,其差異在容許範圍內。差異造成之原主要為採用數學模型,會將模型做適當簡化,以使用可得解之數學式,以及減少複雜性。而以軟體分析,則因電腦性能之提升,故可以帶入較複雜之幾何及運算條件。最後並製造組裝此模型,搭配以實際的取放壓合測試,將壓合後產品置於顯微鏡底下,搭配光學尺量測其壓合位置精度,另外再&
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The vibration analysis of the high speed pick and place for the semiconductor chip bounding process
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