含尺寸與黏附雙重效應之三體微接觸理論分析與驗證 = Theoretica...
Bai-Chiuan Shiu

 

  • 含尺寸與黏附雙重效應之三體微接觸理論分析與驗證 = Theoretical analysis and experimental verification of three-body microcontact model with multi-scale and adhesion effects
  • 紀錄類型: 書目-語言資料,印刷品 : 單行本
    並列題名: Theoretical analysis and experimental verification of three-body microcontact model with multi-scale and adhesion effects
    作者: 徐柏銓,
    其他作者: 洪政豪,
    出版地: 雲林縣
    出版者: 國立虎尾科技大學;
    出版年: 民97[2008]
    版本: 初版
    面頁冊數: 121面圖 : 30公分;
    標題: 三體微接觸
    標題: 尺寸效應
    標題: 微機電系統
    標題: 磨損
    標題: 磨擦
    標題: 變形
    標題: 顆粒
    標題: 黏附
    標題: MEMS
    標題: adhesion
    標題: deformation
    標題: friction
    標題: particle
    標題: scale effect
    標題: three-body microcontact
    標題: wear
    電子資源: http://cetd.lib.nfu.edu.tw/etdservice/view_metadata?etdun=U0028-3107200816210800
館藏
  • 2 筆 • 頁數 1 •
 
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