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電子組裝技術 : 電子資源微電子與光電子製造叢書

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鮮飛

電子組裝技術 : 電子資源微電子與光電子製造叢書

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Title Information:	電子資源
Author:	吳懿平
Alternative Intellectual Responsibility:	鮮飛
Place of Publication:	武漢
Published:	華中科技大學出版社;
Year of Publication:	2006
Subject:	電子元件 - 圖解 -
Online resource:	http://ttec.lib.apabi.com:80/product.asp?BookID=m%2e20071123%2dm006%2dw030%2d020
Summary:	本書重點講述了電子組裝技術和相關的工藝、裝備。主要內容包括：微連接機理、電子組裝的基本工藝、貼片技術與裝備、波峰焊技術與裝備、檢測技術與裝備、工藝材料與印製電路板等。
ISBN:	7560938949

電子組裝技術 : 電子資源微電子與光電子製造叢書
吳懿平

電子組裝技術 : 電子資源 / 吳懿平, 鮮飛編著 - 武漢 : 華中科技大學出版社, 2006.
ISBN 7560938949
電子元件 -- 圖解

鮮飛

電子組裝技術 : 電子資源微電子與光電子製造叢書
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200 1 $a 電子組裝技術 $e 電子資源 $f 吳懿平, 鮮飛編著 $p 微電子與光電子製造叢書
204 0 $a 電子圖書
210 $a 武漢 $d 2006 $c 華中科技大學出版社
304 $a 正題名取自題名屏
330 $a 本書重點講述了電子組裝技術和相關的工藝、裝備。主要內容包括：微連接機理、電子組裝的基本工藝、貼片技術與裝備、波峰焊技術與裝備、檢測技術與裝備、工藝材料與印製電路板等。
336 $a 文本型
337 $a 需要下載並安裝APABI Reader軟件閱讀電子圖書
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