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電子組裝技術 : 電子資源 微電子與光電子製造叢書
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鮮飛
電子組裝技術 : 電子資源 微電子與光電子製造叢書
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
副題名:
電子資源
作者:
吳懿平
合作者:
鮮飛
出版地:
武漢
出版者:
華中科技大學出版社;
出版年:
2006
標題:
電子元件 - 圖解 -
電子資源:
http://ttec.lib.apabi.com:80/product.asp?BookID=m%2e20071123%2dm006%2dw030%2d020
摘要註:
本書重點講述了電子組裝技術和相關的工藝、裝備。主要內容包括：微連接機理、電子組裝的基本工藝、貼片技術與裝備、波峰焊技術與裝備、檢測技術與裝備、工藝材料與印製電路板等。
ISBN:
7560938949
電子組裝技術 : 電子資源 微電子與光電子製造叢書
吳懿平
電子組裝技術
: 電子資源 / 吳懿平, 鮮飛編著 - 武漢 : 華中科技大學出版社, 2006.
ISBN 7560938949
電子元件 -- 圖解
鮮飛
電子組裝技術 : 電子資源 微電子與光電子製造叢書
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華中科技大學出版社
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正題名取自題名屏
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本書重點講述了電子組裝技術和相關的工藝、裝備。主要內容包括：微連接機理、電子組裝的基本工藝、貼片技術與裝備、波峰焊技術與裝備、檢測技術與裝備、工藝材料與印製電路板等。
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文本型
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