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覆晶黏著封裝技術應用於高功率發光二極體之研究 = The flip ch...

Chao Cheng Wang

覆晶黏著封裝技術應用於高功率發光二極體之研究 = The flip chip and die-attached technique applied on the package of high power leds

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	The flip chip and die-attached technique applied on the package of high power leds
作者:	王朝成,
其他作者:	陳文瑞,
出版地:	雲林縣
出版者:	國立虎尾科技大學;
出版年:	民98[2009]
版本:	初版
面頁冊數:	78面圖 : 30公分;
標題:	副載置片
標題:	矽基板
標題:	覆晶封裝
標題:	Flip-chip
標題:	Si-submount
電子資源:	http://cetd.lib.nfu.edu.tw/etdservice/view_metadata?etdun=U0028-2607200922504900

覆晶黏著封裝技術應用於高功率發光二極體之研究 = The flip chip and die-attached technique applied on the package of high power leds
王, 朝成

覆晶黏著封裝技術應用於高功率發光二極體之研究 = The flip chip and die-attached technique applied on the package of high power leds / 王朝成撰 - 初版. - 雲林縣 : 國立虎尾科技大學, 民98[2009]. - 78面 ; 圖 ; 30公分.
含參考書目.
副載置片矽基板覆晶封裝Flip-chipSi-submount

陳, 文瑞

覆晶黏著封裝技術應用於高功率發光二極體之研究 = The flip chip and die-attached technique applied on the package of high power leds
LDR:01084nam0 2200277 450 001 609161
010 0 $b 平裝
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205 $a 初版
210 $a 雲林縣 $d 民98[2009] $c 國立虎尾科技大學
215 0 $a 78面 $c 圖 $d 30公分
314 $a 指導教授 : 陳文瑞
320 $a 含參考書目
328 $a 碩士論文--國立虎尾科技大學光電與材料科技研究所
510 1 $a The flip chip and die-attached technique applied on the package of high power leds
610 0 $a 副載置片
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801 0 $a tw $b 國立虎尾科技大學圖書館 $c 20091012
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