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覆晶黏著封裝技術應用於高功率發光二極體之研究 = The flip ch...

Chao Cheng Wang

覆晶黏著封裝技術應用於高功率發光二極體之研究 = The flip chip and die-attached technique applied on the package of high power leds

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	The flip chip and die-attached technique applied on the package of high power leds
Author:	王朝成,
Secondary Intellectual Responsibility:	陳文瑞,
Place of Publication:	雲林縣
Published:	國立虎尾科技大學;
Year of Publication:	民98[2009]
Edition:	初版
Description:	78面圖 : 30公分;
Subject:	副載置片
Subject:	矽基板
Subject:	覆晶封裝
Subject:	Flip-chip
Subject:	Si-submount
Online resource:	http://cetd.lib.nfu.edu.tw/etdservice/view_metadata?etdun=U0028-2607200922504900

覆晶黏著封裝技術應用於高功率發光二極體之研究 = The flip chip and die-attached technique applied on the package of high power leds
王, 朝成

覆晶黏著封裝技術應用於高功率發光二極體之研究 = The flip chip and die-attached technique applied on the package of high power leds / 王朝成撰 - 初版. - 雲林縣 : 國立虎尾科技大學, 民98[2009]. - 78面 ; 圖 ; 30公分.
含參考書目.
副載置片矽基板覆晶封裝Flip-chipSi-submount

陳, 文瑞

覆晶黏著封裝技術應用於高功率發光二極體之研究 = The flip chip and die-attached technique applied on the package of high power leds
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314 $a 指導教授 : 陳文瑞
320 $a 含參考書目
328 $a 碩士論文--國立虎尾科技大學光電與材料科技研究所
510 1 $a The flip chip and die-attached technique applied on the package of high power leds
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