國立虎尾科技大學 |

Language: English

Login

Back

Switch To: Labeled | MARC Mode | ISBD

電子組裝技術微電子與光電子製造叢書

~

吳懿平

電子組裝技術微電子與光電子製造叢書

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Author:	吳懿平
Alternative Intellectual Responsibility:	鮮飛
Place of Publication:	武漢
Published:	華中科技大學出版社;
Year of Publication:	2006
Subject:	電子元件 - 圖解 -
Online resource:	http://cec.lib.apabi.com:80/product.asp?BookID=m%2e20071123%2dm006%2dw030%2d020
Summary:	本書重點講述了電子組裝技術和相關的工藝, 裝備. 主要內容包括:微連接機理, 電子組裝的基本工藝, 貼片技術與裝備, 波峰焊技術與裝備, 檢測技術與裝備, 工藝材料與印製電路板等.
ISBN:	7560938949

電子組裝技術微電子與光電子製造叢書
吳懿平

電子組裝技術 / 吳懿平, 鮮飛編著 - 武漢 : 華中科技大學出版社, 2006.
ISBN 7560938949
電子元件 -- 圖解

鮮飛

電子組裝技術微電子與光電子製造叢書
LDR:00853cam0 22001813 45 001 634730
009 Apabi00037193
010 0 $a 7560938949 $d CNY9.60
100 $a 20090720d2006 em y0chiy0109 e
101 0 $a chi
102 $a cn
200 1 $a 電子組裝技術 $f 吳懿平, 鮮飛編著 $p 微電子與光電子製造叢書
204 0 $a 電子資源
210 $a 武漢 $d 2006 $c 華中科技大學出版社
330 $a 本書重點講述了電子組裝技術和相關的工藝, 裝備. 主要內容包括:微連接機理, 電子組裝的基本工藝, 貼片技術與裝備, 波峰焊技術與裝備, 檢測技術與裝備, 工藝材料與印製電路板等.
337 $a 需要下載並安裝APABI Reader軟件閱讀電子圖書
606 0 $2 cth $a 電子元件 $j 圖解 $3 601118
687 $a TN605 $v 4
700 0 $a 吳懿平 $3 601809
701 0 $a 鮮飛 $3 601810
801 0 $a CN $b 方正APABI $c 20090720
856 7 $u http://cec.lib.apabi.com:80/product.asp?BookID=m%2e20071123%2dm006%2dw030%2d020 $z 點擊此處查看電子書

based on 0 review(s)

Multimedia

Reviews

Add a review and share your thoughts with other readers

Export

pickup library

Change password

Login