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應用矽副載具於高功率發光二極體覆晶封裝技術之研究 = Study of...
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莊顏聞
應用矽副載具於高功率發光二極體覆晶封裝技術之研究 = Study of flip chip packaging technique on high power LEDs by adopting silicon submount
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:
Study of flip chip packaging technique on high power LEDs by adopting silicon submount
作者:
莊顏聞,
其他作者:
陳文瑞,
出版地:
雲林縣
出版者:
國立虎尾科技大學;
出版年:
民99[2010]
版本:
初版
面頁冊數:
95面圖 : 30公分;
標題:
底部填膠
標題:
發光二極體
標題:
覆晶封裝
標題:
Flip Chip
標題:
LEDs
標題:
under fill
電子資源:
http://cetd.lib.nfu.edu.tw/etdservice/view_metadata?etdun=U0028-2807201010150800
應用矽副載具於高功率發光二極體覆晶封裝技術之研究 = Study of flip chip packaging technique on high power LEDs by adopting silicon submount
莊, 顏聞
應用矽副載具於高功率發光二極體覆晶封裝技術之研究
= Study of flip chip packaging technique on high power LEDs by adopting silicon submount / 莊顏聞撰 - 初版. - 雲林縣 : 國立虎尾科技大學, 民99[2010]. - 95面 ; 圖 ; 30公分.
含參考書目.
底部填膠發光二極體覆晶封裝Flip ChipLEDsunder fill
陳, 文瑞
應用矽副載具於高功率發光二極體覆晶封裝技術之研究 = Study of flip chip packaging technique on high power LEDs by adopting silicon submount
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應用矽副載具於高功率發光二極體覆晶封裝技術之研究
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Study of flip chip packaging technique on high power LEDs by adopting silicon submount
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莊顏聞撰
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指導教授 : 陳文瑞
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含參考書目
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碩士論文--國立虎尾科技大學光電與材料科技研究所
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Study of flip chip packaging technique on high power LEDs by adopting silicon submount
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底部填膠
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全部
圖書館B1F 博碩士論文專區
圖書館B1F 可外借論文區
館藏
2 筆 • 頁數 1 •
1
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館藏流通類別
資料類型
索書號
使用類型
借閱狀態
預約狀態
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附件
T001734
圖書館B1F 博碩士論文專區
不流通(NON_CIR)
碩士論文(TM)
TM 008.166M 4407 99
一般使用(Normal)
在架
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T001735
圖書館B1F 可外借論文區
不流通(NON_CIR)
一般圖書
008.166M 4407 99
一般使用(Normal)
在架
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2 筆 • 頁數 1 •
1
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