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應用矽副載具於高功率發光二極體覆晶封裝技術之研究 = Study of...

莊顏聞

應用矽副載具於高功率發光二極體覆晶封裝技術之研究 = Study of flip chip packaging technique on high power LEDs by adopting silicon submount

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	Study of flip chip packaging technique on high power LEDs by adopting silicon submount
Author:	莊顏聞,
Secondary Intellectual Responsibility:	陳文瑞,
Place of Publication:	雲林縣
Published:	國立虎尾科技大學;
Year of Publication:	民99[2010]
Edition:	初版
Description:	95面圖 : 30公分;
Subject:	底部填膠
Subject:	發光二極體
Subject:	覆晶封裝
Subject:	Flip Chip
Subject:	LEDs
Subject:	under fill
Online resource:	http://cetd.lib.nfu.edu.tw/etdservice/view_metadata?etdun=U0028-2807201010150800

應用矽副載具於高功率發光二極體覆晶封裝技術之研究 = Study of flip chip packaging technique on high power LEDs by adopting silicon submount
莊, 顏聞

應用矽副載具於高功率發光二極體覆晶封裝技術之研究 = Study of flip chip packaging technique on high power LEDs by adopting silicon submount / 莊顏聞撰 - 初版. - 雲林縣 : 國立虎尾科技大學, 民99[2010]. - 95面 ; 圖 ; 30公分.
含參考書目.
底部填膠發光二極體覆晶封裝Flip ChipLEDsunder fill

陳, 文瑞

應用矽副載具於高功率發光二極體覆晶封裝技術之研究 = Study of flip chip packaging technique on high power LEDs by adopting silicon submount
LDR:01123nam0 2200289 450 001 649203
010 0 $b 平裝
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210 $a 雲林縣 $d 民99[2010] $c 國立虎尾科技大學
215 0 $a 95面 $c 圖 $d 30公分
314 $a 指導教授 : 陳文瑞
320 $a 含參考書目
328 $a 碩士論文--國立虎尾科技大學光電與材料科技研究所
510 1 $a Study of flip chip packaging technique on high power LEDs by adopting silicon submount
610 0 $a 底部填膠
610 0 $a 發光二極體
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