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微電子設備與器件封裝加固技術
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楊平
微電子設備與器件封裝加固技術
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
作者:
楊平
出版地:
北京
出版者:
國防工業出版社;
出版年:
2005
標題:
微電子技術 -
電子資源:
http://cec.lib.apabi.com:80/product.asp?BookID=m%2e20090623%2dm801%2dw065%2d060
摘要註:
本書針對微電子設備與器件封裝加固技術要求,對複雜惡劣環境電子設備與器件封裝加固系統理論和技術進行了較全面深入的介紹.
ISBN:
7118040576
微電子設備與器件封裝加固技術
楊平
微電子設備與器件封裝加固技術
[電子書] / 楊平編著 - 北京 : 國防工業出版社, 2005.
ISBN 7118040576
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微電子設備與器件封裝加固技術
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本書針對微電子設備與器件封裝加固技術要求,對複雜惡劣環境電子設備與器件封裝加固系統理論和技術進行了較全面深入的介紹.
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