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電子構裝技術概述 = Electronic packaging technologyintroduction
紀錄類型:
書目-電子資源 : 單行本
並列題名:
Electronic packaging technologyintroduction
作者:
林定皓,
其他團體作者:
udn數位閱讀網
出版地:
桃園縣大園鄉
出版者:
臺灣電路板協會;
出版年:
2010.07
面頁冊數:
1冊
集叢名:
輔助教材
標題:
電子工程 -
標題:
積體電路 -
標題:
半導體 -
電子資源:
http://reading.udn.com/library/index.jsp?T_ID=20650
附註:
資料型式:文字
ISBN:
986-85553-3-7
電子構裝技術概述 = Electronic packaging technologyintroduction
林, 定皓
電子構裝技術概述
= Electronic packaging technologyintroduction / 林定皓編著 - 桃園縣大園鄉 : 臺灣電路板協會, 2010.07. - 1冊. - (輔助教材).
資料型式:文字檢索型式:World Wide Web附錄:1.詞彙整理;2.典型構裝名稱外觀對照表參考書目:面408-412系統需求:Adobe Reader 7.0即可開啓閱讀.
ISBN 986-85553-3-7ISBN 978-986-85553-3-4
電子工程積體電路半導體
電子構裝技術概述 = Electronic packaging technologyintroduction
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