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微電子器件及封裝的建模與仿真

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Author:	劉勇,
Alternative Intellectual Responsibility:	曲建民,
Alternative Intellectual Responsibility:	梁利華,
Place of Publication:	北京市
Published:	科學;
Year of Publication:	2010.06
Edition:	第一版
Description:	11,248面圖,表格 : 24公分;
Series:	微納技術著作叢書
Subject:	微電子工程 -
ISBN:	9787030279699

微電子器件及封裝的建模與仿真
劉, 勇

微電子器件及封裝的建模與仿真 / 劉勇, 梁利華, 曲建民著 - 第一版. - 北京市 : 科學, 2010.06. - 11,248面 ; 圖,表格 ; 24公分. - (微納技術著作叢書).
含參考書目.
ISBN 9787030279699
微電子工程

曲, 建民

微電子器件及封裝的建模與仿真
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