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微電子器件及封裝的建模與仿真
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
作者:
劉勇,
合作者:
曲建民,
合作者:
梁利華,
出版地:
北京市
出版者:
科學;
出版年:
2010.06
版本:
第一版
面頁冊數:
11,248面圖,表格 : 24公分;
集叢名:
微納技術著作叢書
標題:
微電子工程 -
ISBN:
9787030279699
微電子器件及封裝的建模與仿真
劉, 勇
微電子器件及封裝的建模與仿真
/ 劉勇, 梁利華, 曲建民著 - 第一版. - 北京市 : 科學, 2010.06. - 11,248面 ; 圖,表格 ; 24公分. - (微納技術著作叢書).
含參考書目.
ISBN 9787030279699
微電子工程
曲, 建民
微電子器件及封裝的建模與仿真
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微電子器件及封裝的建模與仿真
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