應用田口方法於真空濺鍍中獲取最佳鍍膜均勻性參數 = Applicatio...
Ruey-Shiang Guh

 

  • 應用田口方法於真空濺鍍中獲取最佳鍍膜均勻性參數 = Application of Taguchi Method in the Vacuum Sputtering System for the Best Film Thickness Uniformity Parameters
  • 紀錄類型: 書目-語言資料,印刷品 : 單行本
    並列題名: Application of Taguchi Method in the Vacuum Sputtering System for the Best Film Thickness Uniformity Parameters
    作者: 洪志宗,
    其他作者: 顧瑞祥,
    出版地: 雲林縣
    出版者: 國立虎尾科技大學;
    出版年: 民100[2011]
    版本: 初版
    面頁冊數: 77面圖 : 30公分;
    標題: 真空濺鍍
    標題: 田口方法
    標題: 均勻性
    標題: Vacuum Sputtering
    標題: Taguchi Method
    標題: uniformity
    電子資源: http://cetd.lib.nfu.edu.tw/etdservice/view_metadata?etdun=U0028-1107201103061700
館藏
  • 2 筆 • 頁數 1 •
 
T003222 圖書館B1F 博碩士論文專區 不流通(NON_CIR) 碩士論文(TM) TM 008.169M 3443 100 一般使用(Normal) 在架 0
T003223 圖書館B1F 可外借論文區 不流通(NON_CIR) 一般圖書 008.169M 3443 100 一般使用(Normal) 在架 0
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