高功率發光二極體之覆晶圖案化矽副載具與鋁矽組合式副載具之開發 = The...
陳泰均

 

  • 高功率發光二極體之覆晶圖案化矽副載具與鋁矽組合式副載具之開發 = The development of the flip chip patterned silicon and the integrated silicon-aluminium submounts for high power LEDs
  • 紀錄類型: 書目-語言資料,印刷品 : 單行本
    並列題名: The development of the flip chip patterned silicon and the integrated silicon-aluminium submounts for high power LEDs
    作者: 陳泰均,
    其他作者: 陳文瑞,
    出版地: 雲林縣
    出版者: 國立虎尾科技大學;
    出版年: 民100[2011]
    版本: 初版
    面頁冊數: 116面圖 : 30公分;
    標題: 副載具
    標題: 金錫合金
    標題: 剪力強度
    標題: Submount
    標題: Au-Sn alloy
    標題: Shear strength
    電子資源: http://cetd.lib.nfu.edu.tw/etdservice/view_metadata?etdun=U0028-0107201118255900
館藏
  • 2 筆 • 頁數 1 •
 
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T002881 圖書館B1F 可外借論文區 不流通(NON_CIR) 一般圖書 008.166M 7554 100 一般使用(Normal) 在架 0
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