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應用鋁鍺共晶於發光二極體覆晶封裝之研究 = The Study of F...

Guan-Xiang Liao

應用鋁鍺共晶於發光二極體覆晶封裝之研究 = The Study of Flip Chip Packaging Technique on LEDs by Applying the Al-Ge Eutectic

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	The Study of Flip Chip Packaging Technique on LEDs by Applying the Al-Ge Eutectic
作者:	廖冠翔,
其他作者:	陳文瑞,
出版地:	雲林縣
出版者:	國立虎尾科技大學;
出版年:	民101[2012]
面頁冊數:	87面圖 : 30公分;
標題:	Al-Ge
標題:	Flip-Chip
標題:	接面溫度
標題:	串聯電阻
標題:	Al-Ge
標題:	Flip-Chip
標題:	junction temperature
標題:	series resistance
電子資源:	http://cetd.lib.nfu.edu.tw/etdservice/view_metadata?etdun=U0028-1502201211273200

應用鋁鍺共晶於發光二極體覆晶封裝之研究 = The Study of Flip Chip Packaging Technique on LEDs by Applying the Al-Ge Eutectic
廖, 冠翔

應用鋁鍺共晶於發光二極體覆晶封裝之研究 = The Study of Flip Chip Packaging Technique on LEDs by Applying the Al-Ge Eutectic / 廖冠翔撰 - 雲林縣 : 國立虎尾科技大學, 民101[2012]. - 87面 ; 圖 ; 30公分.
含參考書目.
Al-GeFlip-Chip接面溫度串聯電阻Al-GeFlip-Chipjunction temperatureseries resistance

陳, 文瑞

應用鋁鍺共晶於發光二極體覆晶封裝之研究 = The Study of Flip Chip Packaging Technique on LEDs by Applying the Al-Ge Eutectic
LDR:01169nam0 2200313 450 001 693117
005 20130529140614.0
010 0 $b 平裝
100 $a 20120306d m y0chib
101 0 $a chi $d chi $d eng
102 $a tw
200 1 $a 應用鋁鍺共晶於發光二極體覆晶封裝之研究 $d The Study of Flip Chip Packaging Technique on LEDs by Applying the Al-Ge Eutectic $f 廖冠翔撰
210 $a 雲林縣 $d 民101[2012] $c 國立虎尾科技大學
215 0 $a 87面 $c 圖 $d 30公分
314 $a 指導教授 : 陳文瑞
320 $a 含參考書目
328 $a 碩士論文--國立虎尾科技大學光電與材料科技研究所
510 1 $a The Study of Flip Chip Packaging Technique on LEDs by Applying the Al-Ge Eutectic
610 # 0 $a Al-Ge
610 # 0 $a Flip-Chip
610 # 0 $a 接面溫度
610 # 0 $a 串聯電阻
610 # 1 $a Al-Ge
610 # 1 $a Flip-Chip
610 # 1 $a junction temperature
610 # 1 $a series resistance
681 $a 008.166M $b 0038 $y 101
700 1 $a 廖 $b 冠翔 $3 816562
702 1 $a 陳 $b 文瑞 $3 511964
770 1 $a Guan-Xiang Liao $3 816563
772 0 $a Wen-Ray Chen $3 541136
801 0 $a tw $b 國立虎尾科技大學圖書館 $c 20120305
801 1 $a tw $b 國立虎尾科技大學圖書館 $c 20120305
856 4 # $u http://cetd.lib.nfu.edu.tw/etdservice/view_metadata?etdun=U0028-1502201211273200