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應用鋁鍺錫暫態液相鍵結技術於晶片接合面之研究 = = Study of...

張奕鉦

應用鋁鍺錫暫態液相鍵結技術於晶片接合面之研究 = = Study of The Die-Attached Joint by Using AlGeSn TLP Bonded Technology /

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
正題名/作者:	應用鋁鍺錫暫態液相鍵結技術於晶片接合面之研究 = / 張奕鉦撰.
其他題名:	Study of The Die-Attached Joint by Using AlGeSn TLP Bonded Technology /
其他題名:	Study of The Die-Attached Joint by Using AlGeSn TLP Bonded Technology.
作者:	張奕鉦
出版者:	雲林縣 :國立虎尾科技大學 , : 民103.07.,
面頁冊數:	9, 61 面 :圖, 表 ; : 30公分.;
附註:	指導教授：陳文瑞.
標題:	thermal evaporation. -
電子資源:	http://cetd.lib.nfu.edu.tw/etdservice/view_metadata?etdun=U0028-2108201415430300

應用鋁鍺錫暫態液相鍵結技術於晶片接合面之研究 = = Study of The Die-Attached Joint by Using AlGeSn TLP Bonded Technology /
張奕鉦

應用鋁鍺錫暫態液相鍵結技術於晶片接合面之研究 = Study of The Die-Attached Joint by Using AlGeSn TLP Bonded Technology /Study of The Die-Attached Joint by Using AlGeSn TLP Bonded Technology.張奕鉦撰. - 初版. - 雲林縣 :國立虎尾科技大學 ,民103.07. - 9, 61 面 :圖, 表 ;30公分.

指導教授：陳文瑞.

含參考書目.Subjects--Topical Terms:

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thermal evaporation.

應用鋁鍺錫暫態液相鍵結技術於晶片接合面之研究 = = Study of The Die-Attached Joint by Using AlGeSn TLP Bonded Technology /
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500 $a 碩士論文--國立虎尾科技大學光電與材料科技研究所在職專班.
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