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LED封裝中合金線材之銲線參數對接線信賴度影響之研究 = = Study...

陳柏宇

LED封裝中合金線材之銲線參數對接線信賴度影響之研究 = = Study of The Influences of Alloy Wire Bonding Parameters on The Connection Reliabilities in LED Process /

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
正題名/作者:	LED封裝中合金線材之銲線參數對接線信賴度影響之研究 =/ 陳柏宇撰.
其他題名:	Study of The Influences of Alloy Wire Bonding Parameters on The Connection Reliabilities in LED Process /
其他題名:	Study of The Influences of Alloy Wire Bonding Parameters on The Connection Reliabilities in LED Process.
作者:	陳柏宇
出版者:	雲林縣 :國立虎尾科技大學 , : 民103.06.,
面頁冊數:	[7] ,[64]面 :圖 ; : 30公分.;
附註:	指導教授：鄭旭志.
標題:	發光二極體. -
電子資源:	http://cetd.lib.nfu.edu.tw/etdservice/view_metadata?etdun=U0028-2507201416323500

LED封裝中合金線材之銲線參數對接線信賴度影響之研究 = = Study of The Influences of Alloy Wire Bonding Parameters on The Connection Reliabilities in LED Process /
陳柏宇

LED封裝中合金線材之銲線參數對接線信賴度影響之研究 =Study of The Influences of Alloy Wire Bonding Parameters on The Connection Reliabilities in LED Process /Study of The Influences of Alloy Wire Bonding Parameters on The Connection Reliabilities in LED Process.陳柏宇撰. - 初版. - 雲林縣 :國立虎尾科技大學 ,民103.06. - [7] ,[64]面 :圖 ;30公分.

指導教授：鄭旭志.

含參考書目.Subjects--Topical Terms:

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發光二極體.

LED封裝中合金線材之銲線參數對接線信賴度影響之研究 = = Study of The Influences of Alloy Wire Bonding Parameters on The Connection Reliabilities in LED Process /
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500 $a 碩士論文--國立虎尾科技大學光電與材料科技研究所在職專班.
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