國立虎尾科技大學 |

Language: English

Login

Back

Switch To: Labeled | MARC Mode | ISBD

集成電路芯片封裝技術 /

Record Type:	Language materials, printed : Monograph/item
Title/Author:	集成電路芯片封裝技術 / / 李可為編著.
remainder title:	集成电路芯片封装技术
Author:	李可為
Published:	北京市 : 電子工業, : 2013.07.,
Description:	12, 239面 : 圖, 表 ; : 26公分.;
Notes:	簡體字版.
Subject:	積體電路 -
ISBN:	9787121206498 (平裝) :

集成電路芯片封裝技術 /
李可為

集成電路芯片封裝技術 / 集成电路芯片封装技术李可為編著. - 第2版. - 北京市 : 電子工業,2013.07. - 12, 239面 : 圖, 表 ; 26公分. - 高等院校應用型人才培養規劃教材. - 高等院校應用型人才培養規劃教材..

簡體字版.

參考書目: 面239.

ISBN: 9787121206498 (平裝) :RMB$33Subjects--Topical Terms:

830078
積體電路

集成電路芯片封裝技術 /
LDR:00649nam 2200193 i 450 001 791660
008 141201s2013 cc ak g b 000 0 chi d
020 $a 9787121206498 (平裝) : $c RMB$33
040 $a 若水堂 $b chi $c WL $d NFU $e CCR
041 0 # $a chi
084 $a 448.873 $b 4013 102 $2 ncsclt
100 1 $a 李可為 $e 編著. $3 991491
245 1 0 $a 集成電路芯片封裝技術 / $c 李可為編著.
246 3 0 $a 集成电路芯片封装技术
250 $a 第2版.
260 # $a 北京市 : $b 電子工業, $c 2013.07.
300 $a 12, 239面 : $b 圖, 表 ; $c 26公分.
490 1 $a 高等院校應用型人才培養規劃教材
500 $a 簡體字版.
500 $a 附錄: 封裝設備簡介等5種.
504 $a 參考書目: 面239.
650 # 7 $a 積體電路 $2 lcstt $3 830078
650 # 7 $a 晶片 $2 lcstt $3 851334
830 0 $a 高等院校應用型人才培養規劃教材. $3 991492

based on 0 review(s)

Items

1 records • Pages 1 •
1

Inventory Number

No. of reservations

C254862

圖書館4F 書庫

一般圖書(BOOK)

一般圖書

448.873 4013 102

一般使用(Normal)

On shelf

0

1 records • Pages 1 •
1

Reviews

Add a review and share your thoughts with other readers

Export

pickup library

Change password

Login