藉由濕式蝕刻搭配蒸鍍技術增強電鍍銅背電極應用於單晶矽太陽能電池之特性研究...
周彥承

 

  • 藉由濕式蝕刻搭配蒸鍍技術增強電鍍銅背電極應用於單晶矽太陽能電池之特性研究 = = Improved Characteristics of Electroplating Copper as Rear Electrode of Monocrystalline Silicon Solar Cells by Wet Etching and Evaporation Process /
  • 紀錄類型: 書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
    正題名/作者: 藉由濕式蝕刻搭配蒸鍍技術增強電鍍銅背電極應用於單晶矽太陽能電池之特性研究 = / 周彥承撰.
    其他題名: Improved Characteristics of Electroplating Copper as Rear Electrode of Monocrystalline Silicon Solar Cells by Wet Etching and Evaporation Process /
    其他題名: Improved Characteristics of Electroplating Copper as Rear Electrode of Monocrystalline Silicon Solar Cells by Wet Etching and Evaporation Process.
    作者: 周彥承
    出版者: 雲林縣 : 國立虎尾科技大學 , : 民105.06.,
    面頁冊數: [10], 89面 : 圖, 表 ; : 30公分.;
    附註: 指導教授:鄭錦隆,莊為群.
    標題: 濕蝕刻. -
    電子資源: http://cetd.lib.nfu.edu.tw/etdservice/view_metadata?etdun=U0028-1706201617355400
館藏
  • 2 筆 • 頁數 1 •
 
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