以熱阻抗迴路對石膏模仁使用散熱片之模溫研究 = = Investigat...
陳坤成

 

  • 以熱阻抗迴路對石膏模仁使用散熱片之模溫研究 = = Investigate the mold temperature of gypsum with heat sink based on thermal resistance circuit /
  • 紀錄類型: 書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
    正題名/作者: 以熱阻抗迴路對石膏模仁使用散熱片之模溫研究 =/ 陳坤成.
    其他題名: Investigate the mold temperature of gypsum with heat sink based on thermal resistance circuit /
    其他題名: Investigate the mold temperature of gypsum with heat sink based on thermal resistance circuit.
    作者: 陳坤成
    出版者: 雲林縣:國立虎尾科技大學, : 民107.06.,
    面頁冊數: [11], 59 面 :圖, 表 ; : 30公分.;
    附註: 指導教授: 林忠志.
    標題: 石膏. -
    電子資源: 電子資源
館藏
  • 2 筆 • 頁數 1 •
 
T009208 圖書館B1F 博碩士論文專區 不流通(NON_CIR) 碩士論文(TM) TM 008.120M 7545 107 一般使用(Normal) 在架 0
T009209 圖書館B1F 可外借論文區 不流通(NON_CIR) 一般圖書 008.120M 7545 107 c.2 一般使用(Normal) 在架 0
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