| 紀錄類型: |
書目-語言資料,印刷品
: Monograph/item
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| 正題名/作者: |
電子構裝與銅表面處理技術 = / 何政恩著. |
| 其他題名: |
Electronic packages and surfacefinish technology of copper / |
| 其他題名: |
Electronic packages and surface finish technology ofcopper |
| 作者: |
何政恩, |
| 出版者: |
桃園市 : 臺灣電路板協會, : 2018.06., |
| 面頁冊數: |
238面 : 部份彩圖, 彩像, 表格 ; : 26公分; |
| 附註: |
含參考書目 |
| 標題: |
表面處理 - |
| ISBN: |
9789869382946 |