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概要
書目資訊
主題
BGA封裝.
概要
作品:
1 作品在 1 項出版品 1 種語言
書目資訊
無鉛錫球封裝體之掉落應力及溫度循環疲勞分析 = = Numerical Studies of Lead-free solder Subjected to Drop Stress and Thermal Cycling Tests /
by:
(書目-語言資料,印刷品)
主題
BGA packaging.
BGA封裝.
Drop test.
Finite element analysis.
Lead-free solder.
Reliability analysis.
掉落試驗.
有限元素分析.
無鉛錫球.
疲勞壽命.
處理中
...
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