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無鉛錫球封裝體之掉落應力及溫度循環疲勞分析 = = Numerical ...

林育良

無鉛錫球封裝體之掉落應力及溫度循環疲勞分析 = = Numerical Studies of Lead-free solder Subjected to Drop Stress and Thermal Cycling Tests /

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
正題名/作者:	無鉛錫球封裝體之掉落應力及溫度循環疲勞分析 =/ 林育良撰.
其他題名:	Numerical Studies of Lead-free solder Subjected to Drop Stress and Thermal Cycling Tests /
其他題名:	Numerical Studies of Lead-free solder Subjected to Drop Stress and Thermal Cycling Tests.
作者:	林育良
出版者:	雲林縣 :國立虎尾科技大學 , : 民103.07.,
面頁冊數:	[18], 90面 :圖, 表 ; : 30公分.;
附註:	指導教授：謝宜宸.
標題:	BGA封裝. -
電子資源:	http://cetd.lib.nfu.edu.tw/etdservice/view_metadata?etdun=U0028-0708201415454700

無鉛錫球封裝體之掉落應力及溫度循環疲勞分析 = = Numerical Studies of Lead-free solder Subjected to Drop Stress and Thermal Cycling Tests /
林育良

無鉛錫球封裝體之掉落應力及溫度循環疲勞分析 =Numerical Studies of Lead-free solder Subjected to Drop Stress and Thermal Cycling Tests /Numerical Studies of Lead-free solder Subjected to Drop Stress and Thermal Cycling Tests.林育良撰. - 初版. - 雲林縣 :國立虎尾科技大學 ,民103.07. - [18], 90面 :圖, 表 ;30公分.

指導教授：謝宜宸.

含參考書目.Subjects--Topical Terms:

1019271
BGA封裝.

無鉛錫球封裝體之掉落應力及溫度循環疲勞分析 = = Numerical Studies of Lead-free solder Subjected to Drop Stress and Thermal Cycling Tests /
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500 $a 指導教授：謝宜宸.
500 $a 碩士論文--國立虎尾科技大學機械與機電工程研究所.
504 $a 含參考書目.
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650 # 4 $a 無鉛錫球. $3 1019270
650 # 4 $a 掉落試驗. $3 1019269
650 # 4 $a 疲勞壽命. $3 1015694
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650 # 4 $a BGA packaging. $3 1019268
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