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概要
書目資訊
主題
Response Surface Methodology.
概要
作品:
3 作品在 3 項出版品 3 種語言
書目資訊
先進扇出型封裝之銅柱凸塊可靠度分析 = = Reliability Analysis of Copper Pillar Bumps for Advanced Fan-Out Packaging /
by:
(書目-語言資料,印刷品)
電子封裝界面結合強度量測與脫層損傷分析 = = Electronic Packaging Interfacial Strength Measurement and Delamination Investigation /
by:
(書目-語言資料,印刷品)
考慮操作員具有不同技術水準下之型IV生產線平衡問題研究 = = A Study of Type-IV Assembly Line Balancing Problem Considering the Operators with Different Skill Levels /
by:
(書目-語言資料,印刷品)
主題
啟發式演算法.
Crack Propagation.
Strain Energy Release Rate.
Finite Element Analysis.
應變能量釋放率.
裂紋擴展.
操作員技術水準.
生產線平衡.
Operator Skill Level.
雙懸臂樑.
Delamination.
Response Surface Methodology.
Line Balancing.
翹曲.
Cu Pillar Bump.
銅柱凸塊.
Fan-Out Package.
脫層.
扇出型封裝.
有限元素分析.
Warpage.
Heuristic Algorithms.
Thermal Cycling Test.
反應曲面法.
Double Cantilever Beam.
溫度循環測試.
處理中
...
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