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概要
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主題
界面強度.
概要
作品:
1 作品在 1 項出版品 1 種語言
書目資訊
電子封裝界面強度量測與濕-熱耦合脫層損傷分析 = = Electronic Packaging Interface Strength Measurement and Hygro-thermal Coupling Delamination Investigation /
by:
(書目-語言資料,印刷品)
主題
Delamination.
Double Cantilever Beam.
Hygro-thermal Coupling.
Interface Strength.
Strain Energy Release Rate.
應變能釋放率.
濕熱耦合.
界面強度.
脫層.
雙懸臂樑.
處理中
...
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