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概要
書目資訊
主題
IC packaging.
概要
作品:
1 作品在 1 項出版品 1 種語言
書目資訊
應用失效模式與效應分析於改善委外廠商IC封裝製程之品質 = = The Application of FMEA to Improve IC Packaging Quality of the Outsourcing Manufacturer /
by:
(書目-語言資料,印刷品)
主題
failure mode and effects analysis.
IC packaging.
risk priority numbers.
semiconductors.
半導體.
失效模式與效應分析.
封裝製程.
風險優先數值.
處理中
...
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