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應用失效模式與效應分析於改善委外廠商IC封裝製程之品質 = = The ...

吳家典

應用失效模式與效應分析於改善委外廠商IC封裝製程之品質 = = The Application of FMEA to Improve IC Packaging Quality of the Outsourcing Manufacturer /

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
正題名/作者:	應用失效模式與效應分析於改善委外廠商IC封裝製程之品質 =/ 吳家典.
其他題名:	The Application of FMEA to Improve IC Packaging Quality of the Outsourcing Manufacturer /
其他題名:	The Application of FMEA to Improve IC Packaging Quality of the Outsourcing Manufacturer.
作者:	吳家典
出版者:	雲林縣 :國立虎尾科技大學 , : 民112.07.,
面頁冊數:	[6], 44面 :圖, 表 ; : 30公分.;
附註:	指導教授: 黃信豪.
標題:	IC packaging. -
電子資源:	電子資源

應用失效模式與效應分析於改善委外廠商IC封裝製程之品質 = = The Application of FMEA to Improve IC Packaging Quality of the Outsourcing Manufacturer /
吳家典

應用失效模式與效應分析於改善委外廠商IC封裝製程之品質 =The Application of FMEA to Improve IC Packaging Quality of the Outsourcing Manufacturer /The Application of FMEA to Improve IC Packaging Quality of the Outsourcing Manufacturer.吳家典. - 初版. - 雲林縣 :國立虎尾科技大學 ,民112.07. - [6], 44面 :圖, 表 ;30公分.

指導教授: 黃信豪.

碩士論文--國立虎尾科技大學工業管理系工業工程與管理碩士在職專班.

含參考書目.

(平裝).Subjects--Topical Terms:

1422555
IC packaging.

應用失效模式與效應分析於改善委外廠商IC封裝製程之品質 = = The Application of FMEA to Improve IC Packaging Quality of the Outsourcing Manufacturer /
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500 $a 學年度: 111.
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