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翁智彥

概要

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書目資訊

以脈衝鉛低電位沉積在Ru/pattern/Si基板上製備高填孔性銅薄膜 = = Use of Pulse Pb-UPDs Fabricates a High Gap-Filling Cu Film on Trenched Ru/pattern/Si / by: 翁智彥 (書目-語言資料,印刷品)

主題

Cu Interconnect. ECALD. gap-filling. Pulse UPD. 脈衝低電位沉積. 銅內連導線. 電化學原子層沉積. 高填孔性.

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