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丁柏睿

概要

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書目資訊

先進扇出型封裝於落摔衝擊條件下之可靠度分析 = = Reliability Assessment of Advanced Fan-Out Packages Under Drop Impact Conditions / by: 丁柏睿 (書目-語言資料,印刷品)

主題

Drop Impact Test. Fan-Out Packaging. Finite Element Method. Optimization Analysis. Reliability Analysis. 優化分析. 可靠度分析. 扇出型封裝. 有限元素法. 落摔衝擊測試.

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