先進扇出型封裝於落摔衝擊條件下之可靠度分析 = = Reliabilit...
丁柏睿

 

  • 先進扇出型封裝於落摔衝擊條件下之可靠度分析 = = Reliability Assessment of Advanced Fan-Out Packages Under Drop Impact Conditions /
  • 紀錄類型: 書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
    正題名/作者: 先進扇出型封裝於落摔衝擊條件下之可靠度分析 =/ 丁柏睿.
    其他題名: Reliability Assessment of Advanced Fan-Out Packages Under Drop Impact Conditions /
    其他題名: Reliability Assessment of Advanced Fan-Out Packages Under Drop Impact Conditions.
    作者: 丁柏睿
    出版者: 雲林縣 :國立虎尾科技大學 , : 民114.07.,
    面頁冊數: [11], 62面 :圖, 表 ; : 30公分.;
    附註: 指導教授: 吳瑋特, 施孟鎧.
    標題: 扇出型封裝. -
    電子資源: 電子資源
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T013982 圖書館B1F 博碩士論文專區 不流通(NON_CIR) 碩士論文(TM) TM 008.120M 1042 114 一般使用(Normal) 在架 0
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